PCB HDI
Placas de interconexión de alta densidad para productos compactos, componentes de paso fino y conexión BGA densa.
PCB HDI con ShinePCB
Las placas HDI utilizan microvías, vías ciegas y enterradas y líneas finas para enrutar más conexiones en menos espacio. Debido a que la viabilidad depende del diseño completo, revisamos la estructura, el apilamiento y el enrutamiento juntos antes de la cotización.
- Microvía y vía estructura ciega o enterrada
- Enrutamiento y espaciado de líneas finas
- Requisitos de llenado y vía interna
- Secuencia de laminación y materiales.
Capacidad y certificados
| Posicionamiento | Vía ciega/enterrada, microvía | |
|---|---|---|
| Estándar/prototipo | Producción avanzada/en masa | |
| PCB HDI | 9º Orden; Ciego/enterrado a través de 0,05 mm | 5to Orden; Ciego/enterrado a través de 0,075 mm |
Certificados relacionados
- ISO 9001:2015133628
- UL 796E466435
- IECQ Control de calidad 080000IECQ-H NQAGB 25.0038
Fuente: Libro de trabajo sobre capacidades de ShinePCB, descripción general de navegación. Los valores se confirman con sus archivos y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería; Los certificados están disponibles bajo petición.
Capacidad HDI
| Parámetro | Prototipo | Producción en masa |
|---|---|---|
| Rígido — Nivel IDH | noveno orden | 5to orden |
| Rígido — Traza/espacio mínimo | 1.5 / 1.5 mil | 2 / 2 mil |
| Rígido — Min ciego/enterrado a través del diámetro | 0.05 mm | 0.075 mm |
| Rígido — Diámetro mínimo del orificio pasante | 0.075 mm | 0.10 mm |
| Rígido: precisión del registro de capas | 0.8 mil | 1 mil |
| Rígido: relación de aspecto máxima | 35:1 | 30:1 |
| Rígido — Tolerancia de control de impedancia | ±5% | ±7% |
| FPC: capacidad HDI | Interconexión de cualquier capa de 4 capas | Interconexión de cualquier capa de 6 capas |
| FPC — Paso mínimo BGA | 150 µm | 100 µm |
| FPC — Mínimo ciego vía diámetro | 0.05 mm | 0.05 mm |
Fuente: Libro de trabajo de capacidad de ShinePCB (valores rígidos de PCB 2025; hoja FPC sin año). Los valores de prototipo y producción en masa se enumeran por separado y no son intercambiables. Cada valor se confirma con sus archivos, el material seleccionado y las instalaciones asignadas durante la revisión de ingeniería.
Aplicaciones típicas
Dispositivos portátiles y vestibles
Módulos de comunicación compactos
Placas informáticas integradas
Del prototipo a la producción
Cada pedido sigue la misma secuencia controlada. Los requisitos de prototipo y producción se revisan por separado.
Revisión de archivos
Gerber u ODB++, se verifica que los datos de perforación, los planos y las cantidades estén completos.
Preguntas de ingeniería
Los puntos abiertos sobre fabricabilidad, materiales o procesos especiales se envían antes de la cotización.
Apilamiento y material
La construcción, el laminado y el acabado se confirman con usted y se escriben en el pedido.
Fabricación
El pedido se entrega a la instalación cuyo proceso y calificación se ajustan a los requisitos.
Inspección y prueba
La inspección y prueba eléctrica siguen los métodos acordados para su pedido.
Embalaje y entrega
Los tableros se empaquetan y envían según los términos de entrega confirmados.
Qué enviar para una revisión de PCB
Comience con los detalles que tiene: ingeniería solicitará cualquier otra cosa necesaria para la revisión.
Archivos y detalles para una revisión de PCB
- Datos Gerber (RS-274X) u ODB++ con archivos de perforación
- Plano de fabricación con material, espesor y acabado.
- Objetivos de apilamiento e impedancia, si los hay
- Cantidad para prototipo y para producción
- Requisitos especiales como clase IPC, pruebas o embalaje
Los archivos técnicos permanecen privados
Los datos Gerber, BOM y de diseño del cliente se administran bajo un sistema de seguridad de la información ISO/IEC 27001 y se comparten solo dentro de su proyecto.
Preguntas frecuentes sobre PCB HDI
¿Admiten microvías apiladas y escalonadas?
Se revisan las estructuras de vía según diseño. La ingeniería confirma la estructura factible antes de la cotización.
¿El IDH es siempre más caro?
HDI agrega pasos al proceso, pero puede reducir el número de capas o el tamaño del tablero. Explicamos las compensaciones durante la revisión.
